Процессоры для проявки офсетных форм
1. Принципы построения и функционирование проявочных процессоров
Проэкспонированную в копировальной раме офсетную форму необходимо проявить. Для проявления форм используются специально разработанные для этого проявочные процессоры.
Процессор для проявки офсетных пластин является одним из ключевых устройств в формных процессах. Именно здесь закладывается резкость и контрастность изображения. Очень часто можно наблюдать процесс проявки пластин в процессорах, которые не могут гарантировать стабильный во времени качественный процесс проявки. И даже ультра современная печатная машина не сможет “вытянуть” качественный печатный оттиск, когда печатная форма не должного качества. Обязательными устройствами для обеспечения стабильного во времени процесса проявки являются поддержание необходимого температурного режима и большая емкость для проявителя. Все остальное зависит непосредственно от конструкции процессора.
Рассмотрим основные принципы построения и функционирование проявочных процессоров на примере «Vinterplater 66» фирмы «Clunz & Jensen».
Рис. 1. Структура процессора «Multiline» для проявки пластин
Процессор состоит из четырёх секций (рис. 1): проявления 7; промывки 6; нанесения защитного (гуммирующего) покрытия 5; сушки 3.
Каждая секция выполняет определенную работу в преобразовании проэкспонированной пластины в пластину, полностью проявленную, сухую, готовую для того, чтобы взять ее в руки.
Пластина как рабочий материал загружается в процессор из подающего стола 1. На этом этапе процессор находится в режиме ожидания, но в момент включения входного сенсора (сенсоров) переходит в режим обработки. После загрузки пластины в процессор ее принимает транспортировочная система и плавно проводит через все четыре секции. Через небольшой промежуток времени после того, как пластина покидает процессор и появляется на выходном столе 4, процессор возвращается в режим ожидания.
Процессор оборудован загрузочным устройством повторной промывки 2, через который можно снова загрузить обработанную пластину в процессор для ее повторной промывки и нанесения защитного покрытия.
Секция проявления.
В секции проявления (рис. 2) проэкспонированная пластина проявляется, а участки, которые остались не проэкспонированными, с эмульсией удаляются с поверхности пластины с помощью вмонтированного валика (валиков) очистки. Благодаря использованию современных реактивов эмульсия позитивных пластин легко растворяется, что делает достаточным использование одного валика очистки. Тем не менее, негативные пластины требуют более совершенной очистки после проявки. Поэтому секции проявления некоторых моделей оборудованы дополнительным валиком очистки.
Циркулирующий насос возвращает проявитель в резервуар через систему впрыскивания, а фильтр даёт возможность раствору оставаться чистым. Резервуар проявки оснащен нагревателем и термостатом, которые поддерживают необходимую температуру, а также детектором уровня, который не дает возможности осуществлять обработку без соответствующего количества реактива. Верхнее сливное отверстие не допускает переполнения резервуара.
Рис. 2. Секция проявления: 1 - индикатор уровня; 2 - впрыскивающая трубка; 3 - температурный датчик; 4 - слив; 5 - контейнер с проявителем,6 - насос подкачки, 7 - нагревательный элемент; 8 - циркулирующий насос
Система подкачки. ............
