МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ

ДЕРЖАВАНИЙ ВИЩИЙ НАВЧАЛЬНИЙ ЗАКЛАД

ФІЗИЧНИЙ ФАКУЛЬТЕТ

КАФЕДРА ТВЕРДОТІЛЬНОЇ ЕЛЕКТРОНІКИ

ГЕРМЕТИЗАЦІЯ МІКРОСХЕМ

Курсова робота

з курсу “Технологічні основи електроніки”

ЗМІСТ

Вступ

1. Загальні відомості про герметизацію

1.1 Призначення процесу герметизації

1.2 Вимоги до захисту інтегральних мікросхем

2. Види герметизації

2.1 Пасивування

2.2 Безкорпусна герметизація

2.3 Корпусна герметизація

3. Методи герметизації

3.1 Спаювання

3.2 Мікроконтактування

3.3 Термокомпресійне мікрозварювання

3.4 Зварювання непрямим імпульсним нагріванням

3.5 Ультразвукове мікрозварювання

3.6 Зварювання здвоєним електродом

3.7 Лазерне зварювання

3.8 Електронно-променеве зварювання

3.9 Холодне зварювання

3.10 Електроконтактне зварювання

3.11 Аргонно-дугове зварювання

Висновки

Список використаної літератури

ВСТУП

В даній курсовій роботі розглядаються процеси, пов’язані із герметизацією інтегральних напівпровідникових та гібридних мікросхем, мікрозбірок та мікроблоків, оскільки найголовнішим завданням мікроелектроніки є створення максимально надійних електронних схем і пристроїв. Розглядаються корпусна та безкорпусна герметизація, різні види корпусів, в основі класифікації котрих лежать матеріали з яких вони виготовляються або їхня геометрична форма. Піддаються огляду та опису такі методи герметизації, як термокомпресія, зварювання непрямим імпульсним нагріванням, лазерне, холодне, електронно-променеве, аргонно-дугове, електроконтактне зварювання, герметизація ультразвуковим мікрозварюванням та інші. Розглядаються матеріали, які використовуються для безкорпусної герметизації і для виготовлення корпусів мікросхем.

Також розглядаються й аналізуються переваги і недоліки кожного методу з точки зору споживання енергії, можливості автоматизації технологічного процесу герметизації, вартості обладнання та установок, здатності використання в масовому чи тільки вузькому та спеціалізованому виробництві, часу, який затрачується на герметизацію інтегральних мікросхем, робочих температур мікрозварювання, котрі можуть призвести до виходу з ладу напівпровідникового кристалу.

1. ЗАГАЛЬНІ ВІДОМОСТІ ПРО ГЕРМЕТИЗАЦІЮ

1.1  Призначення процесу герметизації

Сучасні електронні пристрої та системи будуються з використанням виробів мікроелектроніки.

Мікроелектроніка – це науково-технічний напрям електроніки, який охоплює проблеми дослідження, конструювання і виготовлення високонадійних і економічних мікромініатюрних схем та пристроїв фізичними, хімічними, схемотехнічними та іншими методами [1].

Першим завданням мікроелектроніки є створення максимально надійних електронних схем і пристроїв [1]. Це завдання вирішується переважно за якісно новими принципами виготовлення електронної апаратури, тобто відмовленням від використання дискретних елементів та створенням інтегральних мікросхем (ІМС), в яких активні (транзистори, діоди) та пасивні елементи (резистори, конденсатори) та з’єднувальні елементи електронної схеми формуються на поверхні чи в об’ємі напівпровідникового кристалу або на поверхні діелектричної підкладки в єдиному технологічному циклі. ............