Современная оптоэлектроника Оглавление 1 Введение. 3 2 Литературный обзор. 4 2.1 Соединения со структурой силленита. 4 2.1.1 Структура германата висмута. 4 2.2 Некоторые физические свойства силленитов. 6 2.3 Подготовка поверхности и выбор подложки к эпитаксии. 13 2.3.1 Требования к материалу подложки. 13 2.3.2 Подготовка поверхности подложки к эпитаксии. 14 2.4 Получение плёнок соединений со структурой силленита. 15 2.5 Возможность получения плёнок силленита на силлените. 18 2.6 Влияние легирования на свойства монокристаллов силленита. 19 2.6.1 Оптические свойства. 19 2.7 Выводы из литературного обзора 22 3 Экспериментальная часть. 23 3.1 Цели и задачи работы 23 3.2 Характеристики исходных веществ. 23 3.3 Выбор материала тигля. 23 3.4 Оборудование. 24 3.5 Изготовление подложек из монокристаллов Bi12GeO20 и подготовка поверхности подложек к эпитаксии. 25 3.6 Изготовление подложек из монокристаллов Bi12GeO20 и подготовка поверхности подложек к эпитаксии. 26 3.7 Нанесения эпитаксиального слоя. 26 3.8 Определение влияния температуры на толщину эпитаксиального слоя. 27 3.9 Выявление микроструктуры эпитаксиальных плёнок. 30 3.10 Результаты работы и выводы. 33 4 Экономическая часть . 34 4.1 Технико - экономическое обоснование проведения дипломной работы. 34 4.1.1 Оценка себестоимости лазерного элемента на основе монокристаллической пленки (по данным полученным в результате НИР ) 35 4.1.2 Лазерная установка на основе обьемных монокристаллов: 38 4.1.3 Лазерная установка на основе пленочных лазеров: 38 4.2 Расчет затрат на проведение научно-исследовательской работы. 39 4.2.1 Расчет затрат на реактивы, сырье, материалы. 39 4.2.2 Расчет энергетических затрат. 39 4.2.3 Расчет заработной платы. 39 4.2.4 Накладные расходы. 40 4.2.5 Расчет амортизационных отчислений. 40 4.2.6 Смета затрат на проведение исследования. 41 5 Охрана труда. 42 5.1 Введение 42 5.1.1 Характеристика применяемых реактивов и препаратов. 42 5.1.2 Категорирование лабораторного помещения 43 5.1.3 Классификация по ПУЭ. 43 5.1.4 Меры электробезопасности. 43 5.1.5 Производственная санитария. 44 5.1.6 Вентиляция. 44 5.1.7 Освещение. 44 5.1.8 Водоснабжение. 45 5.1.9 Режим личной безопасности. 45 6 Охрана окружающей среды от промышленных загрязнений. 46 6.1 ВВЕДЕНИЕ. 46 6.2 Экологическая характеристика темы работы. 46 6.3 Токсикологическая характеристика сырья, реагентов, промежуточных и конечных продуктов. 47 6.4 Переработка и обезвреживание твердых отходов. 48 6.5 Переработка и обезвреживание жидких отходов. 48 6.6 Укрупненная оценка экономического ущерба от загрязнения атмосферы . 48 6.7 Укрупненная оценка ущерба от загрязнения водоемов. 50 6.8 Выводы. 51 7 Cписок литературы. 52 1 Введение.
    Современная оптоэлектроника решает задачи, связанные с исследованием процессов обработки, передачи, хранения, воспроизведения информации и конструированием соответствующих функциональных систем. К числу важнейших элементов таких систем относятся оптические модуляторы, дефлекторы, дисплеи, элементы долговременной и оперативной памяти и др.
    В оптических информационных системах перечисленные процессы реализуются путём взаимодействия световых пучков со средой. Это взаимодействие осуществляется с помощью соответствующих материалов, обладающих свойствами которые могут изменятся под воздействием света, механического воздействия, а так же под действием электрического и магнитного полей.
    В настоящее время значительная часть радиоэлектронных приборов конструируется на основе монокристаллических элементов с определённой совокупностью физических свойств. ............